| 據中研普華報道，中國芯片制作代工業由于手藝和投資的瓶頸，已掉隊于中國集成電路設想業疾速成長的步調，沒法充實知足國際芯片代工市場的須要，今朝財產最火急的題目是若何轉型進級。而東部內地制作、封裝企業在損失地區上風的情況下，若是不能在手藝和形式上轉型進級，將很難在劇烈的市場協作中保存上去。
（一）28nm／22nm工藝產能開釋構成下流行業把持
2013年，28nm／22nm工藝手藝將成為支流，外洋進步前輩工藝產能開釋構成下流行業把持。2012年英特爾、三星等外洋集成電路制作業巨子已量產28nm／22nm工藝的產物。而中國集成電路制作業的領軍企業中芯國際2013年才起頭量產40nm工藝產物，工藝手藝掉隊兩代，按 摩爾定律的工藝更新速率計較，掉隊外洋約5年。
中國芯片制作代工業由于手藝和投資的瓶頸，已掉隊于中國集成電路設想業疾速成長的步調，沒法充實知足國際芯片代工市場的須要。中國大陸集成電路設想業代工須要的一半以上由臺積電、聯電、格羅方德（Global Foundries）等中國大陸以外的代工企業承接，臺積電則占有著中國大陸代工市場的最大份額。今朝，中國大陸客戶停業支出所占中芯國際停業額的比重不到40％，且0.18μm～65nm出產工藝芯片代工停業占有了中芯國際支出的近90％，而45nm～40nm高端出產工藝芯片代工停業幾近全數由別的代工企業承接。以后國際重點設想企業的手藝程度已到達40nm，并且正在研發28nm的芯片，已沒法在中國大陸境內找到芯片代工企業。是以由于中國大陸芯片制作代工企業在芯片出產工藝和靠得住性、設想辦事上的差異，中國大陸較大的集成設想企業遍及追求海內代工。
（二）3D封裝手藝商用量產打擊中國現有行業款式
2013年，3D封裝手藝顛末多年研發堆集后將正式構成商用量產。今朝Intel和三星等全財產鏈企業、臺積電和臺聯電等芯片制作代工企業和芯片封裝代工企業日月光（臺）和矽品（臺）接踵頒布發表3D封裝量產打算。臺積電頒布發表2013年年頭正式推出3D封裝辦事。臺聯電的3D封裝線于本年第四時度邁入產物實測階段，并于2013年正式商用量產。3D封裝的商用量產將打擊中國行業款式，詳細表此刻以下幾個方面：
一是3D封裝使封裝行業的手藝門坎大幅進步。從傳統的財產鏈協作看，封裝測試業與芯片制作、芯片設想業比擬手藝門坎較低，但跟著“3D封裝”從觀點到產物的逐步完成，環球集成電路封裝業將迎來手藝反動。二是封裝行業與制作行業能夠或許發生融會。由于封裝關頭大幅晉升了產物的附加值，芯片制作代工企業也起頭到場封裝范疇，臺積電頒布發表2013年推出3D封裝停業，這是芯片制作業與封裝業融會成長的首要初步。三是封裝企業將構成南北極分解，龍頭企業的出產范圍、利潤增添，中小企業協作加倍劇烈，并加速掉隊企業及掉隊產能的裁減。
（三）東部企業面對財產轉移與轉型進級兩重壓力
集成電路財產是資金麋集型、常識麋集型財產，但跟著環球集成電路市場協作的日趨劇烈，集成電路企業起頭越來越垂青本錢題目。跟著內地地區休息本錢、地盤本錢的降低，東部集成電路制作、封裝企業面對要末財產轉移、要末轉型進級進步利潤的兩難挑選。東部內地地區芯片制作、封裝測試企業與中西部企業比擬，用工本錢、地盤本錢在不時回升，同時由于國度高度正視中西部地區的成長，中西部地區吸收了多量投資，堆積了多量人材，而東部內地地區原本的人材、資金上風正逐步弱化。但財產轉移的本錢投入較高，中小型企業不具備轉移的資金氣力，而大企業又由于成長慣性全體轉移的可行性不強，企業的轉移可否勝利很大程度上取決于中西部地區的優惠政策是不是有充足的吸收力。
2013年芯片制作業、封裝業的另外一個火急題目是若何轉型進級。東部內地制作、封裝企業在損失地區上風的情況下，若是不能在手藝和形式上轉型進級，將很難在劇烈的市場協作中保存上去。獲利能力強、財務狀態較好的大企業必須經由過程手藝研發、并購重組進步協作力，而獲利能力差、利潤率低的企業能夠或許付出的研發用度很是無限，將面對不轉型“等死”，轉型“找死”的嚴重窘境。
（四）終端芯片設想企業面對聯發科強勢挑釁
自動化最終存儲基帶集成型塊一項占中人內地模塊化用電線路總體目標業的好大百分比，也是家庭財產加強的重中之重清潔能源之四。但中人內地的自動化最終存儲基帶集成型塊代謝物大局部位處在中同價位，代謝物的重中之重區域合作力出于于價格昂貴的價格多少，伴隨著聯發科、高通集成型塊等制造業企業公司公司紛紜未來規化中同價位存儲基帶集成型塊代謝物，中人內地自動化最終存儲基帶集成型塊制造業企業公司公司恐更為半導體設備巨子的強大挑釁。2015年，在中同價位智妙手機存儲基帶集成型塊核心內容，聯發科將對中人中人內地制造業企業公司公司引發驚人痛苦。20十二年上一年后，聯發科在環球旅游智妙手機采用防范器的關停量較客歲盈虧加強13倍，聯發科自動化最終存儲基帶集成型塊的極速加強重中之重關鍵在于中人中人內地中同價位自動化機市面的昌盛目前。聯發科的強大回歸祖國對中人中人內地制造業企業公司公司的痛苦體這時候低于幾個層面：起首聯發科杜六房加盟總部的技藝、代謝物的未來規化很是已經，其兼具采用防范器、基帶存儲基帶集成型塊、移動收錄存儲基帶集成型塊和rf射頻存儲基帶集成型塊等自動化最終存儲基帶集成型塊的全數總體目標技藝。其二聯發部長于結合合二為一化的存儲基帶集成型塊科研開發平臺網站，六倍重視的技藝空缺的增強和防范年度計劃的結合，在技藝模塊化、掙到吃妻上癮、代謝物策略等層面兼具宏偉的親身經歷。
為能順遂轉型進級，中國須要加速鞭策集成電路企業投融資政策出臺，健全完美集成電路產物當局推銷機制，指導財產鏈高低游企業成立計謀協作同盟，依靠制作、封裝行業龍頭企業加速并購重組。
（一）加速鞭策集成電路企業投融資政策出臺
一要加速4號文投融資實行細則的出臺，落實集成電路相干投融資政策，鼓動勉勵國度政策性金融機構撐持重點集成電路手藝革新、手藝立異和財產化名目。締造杰出的財產成長情況，鞭策新期間中國集成電路財產的轉型進級。二要完美集成電路財產的危險投資機制，在完美原本的財稅、融資政策以外，設立由當局指導的集成電路危險投資基金。鼓動勉勵官方本錢進入集成電路行業，完美官方本錢的進入和加入政策，經由過程危險投資進步手藝功效轉化效力。鼓動勉勵各行業大型企業團體參股或整合集成電路企業。三要成立集成電路財產在處所上的融資系統。鼓動勉勵處所當局立異合適本地重點企業成長特色與須要的融資產物，經由過程陽光化、通明化的手腕加大對中小范圍集成電路企業的資金攙扶。四要撐持集成電路企業在境內外上市融資，指導金融證券機構主動撐持集成電路財產成長，撐持合適前提的立異型中小企業在中小企業板和創業板上市。
（二）健全完美集成電路產物當局推銷機制
一要進一步落實《當局推銷法實行條例》，擬定條目的相干細則，明白當局推銷電子信息產物中所應包羅國產芯片的產物范圍（如通用處置器及通用存儲器）及其在該零件產物內所占的比例。二要完美當局對集成電路產物的推銷評審機制。在挑選政策程度高、專業手藝強的羈系職員和專家構成高本質的評標步隊的根本上，成立迷信、公道的推銷評標方式。三要經由過程財務全程羈系軌制，強化政策的公道實行。各級財務部分是當局推銷的辦理部分，要利用古代信息手腕鞭策電子化當局推銷，增強推銷信息的通明度，進步推銷效力，標準推銷行動。
（三）指導財產鏈高低游企業成立計謀協作同盟
一要增強國際集成電路財產鏈高低游配套行業之間的協作。經由過程集成電路設想業、制作業、封測業和儀器裝備、資料等配套行業之間的協作，晉升財產鏈全體協作力。同時整合高低游利用鏈本錢，搭建國度、省、市三級財產同盟聯念頭制，鞭策IC設想產學研協作，增進IC設想財產開辟、利用及財產化。二要鞭策國際電子裝備零件企業與集成電路企業間的協作。經由過程智能終端、通訊裝備等個體零件行業的比擬上風鞭策相干集成電路產物的成長，晉升海內市場議價能力。三要經由過程硅常識產權庫（IP庫）成立行業間立異功效同享機制。常識產權是將來企業久長成長的魂靈地點，以財產同盟作為前言成立硅常識產權庫（IP庫），并設立響應的常識產權掩護與同享機制，使同盟成員單元間的手藝功效獲得有用掩護與分享。
（四）依靠制作、封裝行業龍頭企業加速并購重組
一要經由過程加大因素本錢傾斜和政策攙扶力度，鞭策上風企業強強結合。鞭策多種形狀的企業整合，鼓動勉勵同類企業整合、高低游企業整合、零件企業與集成電路企業整合，并鼓動勉勵企業擴展國際協作，整合并購國際本錢。二要鼓動勉勵同業業龍頭企業到場橫向并購。經由過程橫向并購，擴展龍頭企業的研發能力、出產范圍和發賣渠道，進步企業的國際協作力。三要鼓動勉勵財產鏈關頭關頭的龍頭企業停止縱向并購。經由過程縱向并購，財產鏈關頭關頭的龍頭企業能夠向上、下流關頭延長，從而晉升企業的躲避危險能力，并經由過程全財產鏈協作進步在國際市場的議價能力。四要鼓動勉勵行業龍頭企業經由過程企業重組的手腕裁減掉隊產能。只要勇于裁減企業的掉隊產能，能力將成長的精神集合在本身上風范疇，從而使企業出產及發賣做到高效進級。
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